2025-05-12龙旗科技：智能手机ODM业务稳健增长，加速布局AI智能硬件新赛道.
近年来，龙旗科技以智能手机ODM业务为核心，同时积极拓展平板电脑、智能穿戴、XR、AI PC、汽车电子等多元化业务，并在这些新业务领域取得了显著成果，从而带动其经营业绩保持高速增长。 2024年前三季度，龙旗科技各板块业务持续增长，实现营业收入349亿元，同比增长101%。其中，公司...
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近年来，龙旗科技以智能手机ODM业务为核心，同时积极拓展平板电脑、智能穿戴、XR、AI PC、汽车电子等多元化业务，并在这些新业务领域取得了显著成果，从而带动其经营业绩保持高速增长。 2024年前三季度，龙旗科技各板块业务持续增长，实现营业收入349亿元，同比增长101%。其中，公司...
查看详情景硕近期调整投资资源，出售百硕跟凯硕中国厂持股，和硕也配合出售部分投资公司持股。1月6日，和硕联席CEO邓国彦表示，和硕不会撤出中国制造，但也不会积极扩充，会机动性移动产品是必然，也会积极寻求内需为主新产品填补移出产能空档。 对于“和硕将出售位于清奈的印度手机工厂，恐退出当地制造”的...
查看详情随着技术的快速迭代，配送服务机器人、炒菜机器人开始越来越多地出现在我们的生活中，而这些外观、动作更接近人类的人形机器人也频繁刷新着人们对科技的认知。 作为集成度高、涉及多种前沿技术的工业产品，人形机器人现在已经能做些什么？多久才能走进普通人的生活？未来广泛运用还需突破哪些瓶颈？ ...
查看详情富士公司与阿奇系统公司达成合作，旨在为富士智能工厂客户配备人工智能驱动的智能决策方案，助力其优化生产运营并实现效率最大化 作为先进表面贴装技术（SMT）及自动化解决方案领域的全球领军企业，富士公司正式宣布与人工智能驱动的制造智能领域先驱 —— 阿奇系统公司建立战略合作伙伴关系。此次合...
查看详情继承 YRP10 高端机型的高速与高精度特性，同时注重易用性 雅马哈发动机欧洲公司机器人事业部表面贴装技术（SMT）部门宣布，将于今年 4 月 1 日推出新型 YRP10e 焊膏印刷机 (1)。 YRP10e 是一款入门级机型，在继承高端 YRP10 印刷机基础性能的同时，重点...
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2024年全球半导体收入总额为6260亿美元，同比增长18.1%。在2024年的全球前十大半导体厂商当中，三星、英特尔、英伟达位居前三。同时， Gartner 预计，受益于AI需求的推动，2025年全球半导体总收入将同比增长12.6%，达到7050亿美元。虽然这一预测值低于 Future ...
查看详情相当长一段时间，业内对清洗工艺的认识不够充分。主要是因为以前PCBA组装密度较低，助焊剂残留等污染物对电气性能的不良影响不易被察觉。如今，随着PCBA的设计向小型化发展，器件尺寸和器件之间的间距变得更小，由微小颗粒残留导致的短路、电化学迁移等失效故障已经引起了广泛的关注。为了适应市场趋势，...
查看详情UF 120LA能经受5次260C回流循环而不发生焊点变形，超越了需要清洁的竞争对手。其在较低温度下即可固化的特点提高了生产效率，非常适合用于存储卡、芯片载体和混合集成电路。UF 120LA的优异热性能和机械耐久性使制造商能够开发出更紧凑、可靠且高性能的设备，推动微型化、边缘计算和物联网（...
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魏哲家在演讲中谈到了在建立美国亚利桑那州厂时遇到的困难称：“我们在亚利桑那州，我一把鼻涕、一把眼泪，受尽各种训练。”魏哲家指出了在亚利桑那州建厂的三点困难。一是基础设施问题。首先是美国基础建设能力不足。他称，在美国盖一座房子很了不起。当地人不会建厂，即使台积电亚利桑那州厂的隔壁有英特尔的厂...
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瓦伊什瑙在接受媒体采访时表示：“我们的第一块‘印度制造’芯片将于今年推出，我们现在正着眼于下一阶段，即吸引设备制造商、材料制造商和设计人员来印度。在材料方面，我们需要从百万分之一的纯度提升到十亿分之一的纯度水平。这需要在工艺上进行巨大的变革，整个行业正在努力实现这一目标。”第一块“印度制造...
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