2025-05-14首款“印度制造”芯片将于今年推出：28nm工艺
第一块“印度制造”芯片原计划于 2024 年 12 月发布，但目前预计将在 2025 年 8 月或 9 月左右推出。印度一座半导体制造厂预计将于 2026 年投入运营，该厂很可能由台湾地区力晶半导体和印度塔塔集团共同投资。首批“印度制造”芯片将采用 28 纳米制程工艺，与一些全球最先进芯片...
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第一块“印度制造”芯片原计划于 2024 年 12 月发布，但目前预计将在 2025 年 8 月或 9 月左右推出。印度一座半导体制造厂预计将于 2026 年投入运营，该厂很可能由台湾地区力晶半导体和印度塔塔集团共同投资。首批“印度制造”芯片将采用 28 纳米制程工艺，与一些全球最先进芯片...
查看详情UF 120LA能经受5次260C回流循环而不发生焊点变形，超越了需要清洁的竞争对手。其在较低温度下即可固化的特点提高了生产效率，非常适合用于存储卡、芯片载体和混合集成电路。UF 120LA的优异热性能和机械耐久性使制造商能够开发出更紧凑、可靠且高性能的设备，推动微型化、边缘计算和物联网（...
查看详情1.低温锡膏焊接是一项电子产品生产线成熟的且更加环保的技术，已经被广泛应用于电子产品的生产制造中；2. 低温锡膏焊接技术符合国家&国际标准，且经过多年大批量认证，长期正常使用不存在可靠性问题。联想表示，根据历年小新轻薄本售后数据，采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有...
查看详情据媒体报道，华为法国分公司副总经理张明刚透露，华为的首家海外工厂已经确定落地法国，预计2025年底投产。 张明刚表示，华为法国工厂位于莱茵省的小镇布吕马特，占地约8公顷(约合8万平方米)。 项目预计投资2亿欧元(约合人民币15.4亿元)，而年产值可达10亿欧元(约合人民币77....
查看详情日前，市调机构IDC在报告中指出，2024年第四季度PC出货量年增1.8%，全球出货量达到6890万台。2024全年而言PC出货量为2.627亿台，年增1%。展望 2025年，PC厂商同时面临多项阻力与助力，使市场前景不明确，也让需求规划变得困难。 IDC全球移动设备追踪研究经理Ji...
查看详情据外媒报道，富士康董事长刘扬伟周六在参观富士康位于印度钦奈的工厂时，针对该公司被指拒绝已婚女性从事iPhone组装工作一事发声。此前，外媒“曝光”富士康招聘时拒绝已婚女性从事iPhone组装工作，事件在当地引发舆论关注，印度政府已下令展开调查。 报道称，刘扬伟当天称，“富士康的招聘不...
查看详情鸿海公布2024年12月营收为6548亿元（新台币），月减2.64%，年增42.31%，为历年同期次高。 2024年第四季营收为2.13万亿元，季增15.03%，年增15.17%，为历年同期最高。 2024年全年数营收为6.8万亿元，年增11.37%，创历年同期最高。 展望2...
查看详情日前，援引外媒据知情人士透露，微软计划在全球范围内启动新一轮裁员行动，重点瞄准那些表现不佳的员工，具体的裁员规模尚未明晰。尽管微软对裁员具体数字保持沉默，许多受影响的岗位预计将被新职位所替代，这意味着微软整体员工数量不会有太大变化。 目前，该公司发言人已证实了裁员计划，并称这是过去两...
查看详情近年来，龙旗科技以智能手机ODM业务为核心，同时积极拓展平板电脑、智能穿戴、XR、AI PC、汽车电子等多元化业务，并在这些新业务领域取得了显著成果，从而带动其经营业绩保持高速增长。 2024年前三季度，龙旗科技各板块业务持续增长，实现营业收入349亿元，同比增长101%。其中，公司...
查看详情景硕近期调整投资资源，出售百硕跟凯硕中国厂持股，和硕也配合出售部分投资公司持股。1月6日，和硕联席CEO邓国彦表示，和硕不会撤出中国制造，但也不会积极扩充，会机动性移动产品是必然，也会积极寻求内需为主新产品填补移出产能空档。 对于“和硕将出售位于清奈的印度手机工厂，恐退出当地制造”的...
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