UF 120LA能经受5次260°C回流循环而不发生焊点变形，超越了需要清洁的竞争对手。其在较低温度下即可固化的特点提高了生产效率，非常适合用于存储卡、芯片载体和混合集成电路。

UF 120LA的优异热性能和机械耐久性使制造商能够开发出更紧凑、可靠且高性能的设备，推动微型化、边缘计算和物联网（IoT）连接的趋势。这项技术进步将增强对5G和6G基础设施、自动驾驶汽车、航空航天系统和可穿戴技术等关键应用的生产，其中可靠性和耐用性至关重要。此外，通过简化制造流程，UF 120LA还能加快消费电子产品的市场推出速度，有可能重新塑造供应链效率并创造规模经济的新机会。

从长远来看，这项技术的广泛应用可能会彻底改变半导体封装领域，为越来越复杂的电子设备奠定基础，这些设备将更轻、更高效，并能在极端环境下保持更强的韧性。

主要优势：

• 无清洗兼容性 – 与所有无清洗焊膏残留兼容。

• 节省成本 – 省去清洁过程和污染控制。

• 高热可靠性 – 经得起多次回流循环而不变形。

• 卓越的流动性 – 可填充至20μ的狭窄间隙。

• 低翘曲 – 低CTE和高热稳定性。