第一块“印度制造”芯片原计划于 2024 年 12 月发布，但目前预计将在 2025 年 8 月或 9 月左右推出。印度一座半导体制造厂预计将于 2026 年投入运营，该厂很可能由台湾地区力晶半导体和印度塔塔集团共同投资。

首批“印度制造”芯片将采用 28 纳米制程工艺，与一些全球最先进芯片制造商正在开发的尖端 2 纳米制程相比，仍有一定差距。尽管如此，这些 28 纳米芯片广泛应用于汽车、消费电子和物联网（IoT）等各个行业，还在 4G 收发器、手机升级、娱乐设备等领域得到应用。

值得注意的是，印度政府已成立“印度半导体使命 (ISM)”，作为“数字印度公司”旗下的一个独立业务部门。ISM 拥有行政和财政自主权，其任务是制定和实施长期战略，以发展半导体和显示器制造设施，并培育强大的半导体设计生态系统。

印度还计划吸引大量外国投资，以加强该国的半导体产业。恩智浦半导体计划投资超过 10 亿美元（备注：当前约 72.86 亿元人民币），以扩大其在印度的研发业务，而亚德诺半导体公司正与塔塔集团合作，探索在印度国内进行半导体制造的机会。此外，美光科技正在古吉拉特邦建设一座价值 27.5 亿美元（当前约 200.37 亿元人民币）的组装和测试工厂，预计将创造 5000 个直接就业岗位和 15000 个社区就业岗位。