热风回流焊通过热风循环加热使焊锡膏熔化，实现电子元件与PCB板的牢固连接，具有温度控制精准、避免氧化、
回流焊核心作用
通过热风循环将焊锡膏加热至熔化状态，使元件引脚与PCB焊盘形成稳固连接。该工艺能确保焊接温度均匀分布，避免因局部过热导致元件或PCB损伤。
关键优
- 温度精准控制：通过热风循环系统可精确调节各温区温度，避免传统焊接的过热风险。
防氧化效果：氮气保护环境下可减少焊点氧化，提升可靠性并降低气泡率。
成本可控：相比其他工艺（如红外加热），设备成本更低，适合大规模生产。
