SMT （ 表面组装技术 ）是一种将无引脚或短引脚元器件直接贴装到 PCB （ 印刷电路板 ）表面，通过回流焊实现电气连接的电子组装工艺，SMT
- 组装密度高：贴片元器件体积仅为传统插件元件的1/10，产品体积可缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。 23
- 可靠性高：焊点缺陷率低，抗振能力强，高频特性好，减少电磁干扰。 23
- 自动化生产：实现高效批量生产，成本可降低30%-50%，生产效率提升显著。 23
典型应用
广泛应用于计算机、通讯设备、消费类电子等产品制造，涵盖电阻、电容、芯片等元器件的贴装与焊接。 13
核心工艺流程
- 焊盘印刷：在PCB焊盘涂抹焊膏，为元件固定做准备；
- 元件贴装：通过贴片机将元器件精准放置于焊膏区域；
- 回流焊接：高温熔化焊膏完成固定；
- 检测包装：视觉检测与功能测试确保质量后完成包装。
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