印刷机全自动锡膏印刷机的操作流程主要包括以下步骤：‌

‌电源与气源检查‌

· 确认电源电压与设备要求一致，气源压力稳定（通常为0.4-0.6 MPa）。‌‌‌‌

· 检查设备接地是否良好，避免静电干扰。‌‌‌‌

· 确认气动系统无泄漏，过滤装置清洁且无积水。‌‌

‌设备状态确认‌

· 检查各传动部件（如皮带）松紧适宜，无异物残留。‌‌

· 确认紧急制动开关处于弹起状态，三色灯正常工作。‌‌

‌材料准备‌

· 根据PCB板尺寸选择合适的网板和刮刀，确保网板与PCB对齐标尺“0”刻度位置。‌‌

· 锡膏需提前回温至室温（如25℃），并充分搅拌至糊状。‌‌‌‌

‌PCB定位‌

· 通过控制软件将各轴归零，调整运输导轨宽度至PCB尺寸中心位置。‌‌

· 使用视觉系统（CCD）采集PCB的Mark点进行精准定位，确保PCB停板气缸位置正确。‌‌‌‌

‌印刷参数设定‌。

· 设置刮刀速度、压力、脱模长度等参数，通常刮刀压力控制在8kg左右。‌‌

· 根据锡膏类型调整印刷速度和精度，避免少锡或连锡现象。‌‌

‌正式印刷操作‌

‌启动印刷流程‌。

· 启动设备后，刮刀下降至网板表面，锡膏通过网孔均匀分布在PCB焊盘上。‌‌‌‌

· Z轴带动PCB与网板分离后，传输至下一工序。‌‌