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KohYoung aSPlre 3
KohYoung aSPlre 3

KohYoung aSPlre 3

品牌:KohYoung

型号:aSPlre 3

产地:韩国

高迎高精度3D SPI锡膏检测机 aSPlre 3是业界最高水平的基于测量的True 3D SPI,可确保即使在复杂的检测应用中也能提供无与伦比的检测性能。根据这种检测设备的3D精密测量结果,高迎独有的基于人工智能(AI)的印刷工艺优化成为可能,KPO的优越性通过各种奖项得到了证明。业界最高水平的基于测量的3D检测aSPIre3采用独有的多向投影技术,提供业界最佳的准确度和可重复性,甚至用于检测量产线中使用的03015芯片元件的焊料

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aSPIre3是业界最高水平的基于测量的True 3D SPI,可确保即使在复杂的检测应用中也能提供无与伦比的检测性能。根据这种检测设备的3D精密测量结果,高迎独有的基于人工智能(AI)的印刷工艺优化成为可能,KPO的优越性通过各种奖项得到了证明。

业界最高水平的基于测量的3D检测

aSPIre3采用独有的多向投影技术,提供业界最佳的准确度和可重复性,甚至用于检测量产线中使用的03015芯片元件的焊料。

此外,aSPIre 3不仅解决了阴影和散射问题,还解决了板弯和非线性问题等难题,提高了基于测量的3D检测的标准。

不止于焊膏检测

检测不限于焊膏沉积物。Koh Young SPI 系统提供整板异物检测 (WFMI)、导电胶、烧结银膏检测,且均可提供完整的彩色图像显示结果。

实时板弯补偿解决方案

测量结果经常受到PCB弯曲的影响?高迎的Z-tracking三维板弯补偿解决方案可在检测的同时提取PCB弯曲信息,对任何基板的弯曲进行稳定的测量检测。

基于高迎独有的三维成像处理&视觉算法,即使在倾斜、膨胀、扭曲、弯曲、收缩等各种环境中,也能实现精密的测量检测。

此外,实时自动Pad-referencing 2D补偿选项通过高规格IR照明,无需CAD文件中定义的理想PCB Stencil设计信息也可分析PCB Pad的位置,从而实时自动补偿非线性检测问题。

自诊断能力可实现最佳性能维护

计划之外的停机时间可能严重影响生产。借助于自诊断能力,操作人员可以通过预测性维护来采取预防措施,以减少生产流程中断,延长正常工作时间,并确保实现最佳设备性能。

自诊断功能采用独特的模块,可以对设备关键项目进行定期检查,比如三维/二维光强度、PZT 进给、高度精度和 XY 偏移值。

KSMART 解决方案:基于真三维测量的制程控制系统

Koh Young 在20年前率先开创了”真3D测量技术”,开创了”零缺陷”的未来。 这导致了KSMART解决方案及其不断利用

数据和连通性。

KSMART Solutions在专注于数据管理,分析和优化的同时,通过人工智能的补助实现工艺自动化。 它从整个工厂线上

收集数据,以便探知缺陷,实时优化,增强判断和追溯问题改善工艺,通过消除差异,误报和漏失来提高品质,降低成本。

基于人工智能(AI)的实时工艺优化解决方案(KPO Printer)

高迎致力于为实现零缺陷生产的智能化生产线提供支持。高迎的KPO解决方案是自主研发的基于人工智能(AI)技术的最先进工艺优化解决方案。

通过KPO解决方案,操作人员不仅可以在监控印刷工艺的同时实时诊断印刷质量,为工艺分析提供信息,还可以通过AI技术提出的主要工艺变量,在无需工艺专家干预的情况下,自动实时优化印刷工艺。

高永aSPlre 3 3D SPI锡膏检测仪设备产品参数:

品牌:Koh Young

产地:韩国

型号:aSPlre 3

基板尺寸(单轨):50x50~490x510mm

基板尺寸(双轨):50x50~490x580mm 单轨模式 50x50~490x320mm 双轨模式

检测项目:体积、面积、高度、偏移、桥接、形状、共面性

不良类型:漏印、多锡、少锡、连锡、形状不良、偏移、共面性

基板限高:上 3mm 下 3.5mm

分辨率:1.0um/pulse

精度:10um

电源:220 Vac ± 10%, 50/60Hz 单相

气源:1 Phase, 5Kgf/cm² (0.45MPa)

设备尺寸:1000x1295x1727mm

重量:单轨600kg,双轨700kg

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