贴片机通过拾取、定位、放置的自动化流程，将电子元器件精确贴装至PCB焊盘上‌。该设备的核心工

作原理包含供料系统传送元件、光学系统识别定位、X-Y-Z运动机构调整坐标，以及真空吸嘴精准贴装

四个关键环节。‌‌

贴片机

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核心工作原理‌

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供料与拾取‌。

· 元器件通过供料器（卷带、托盘、管装）输送至取料位置，贴装头利用真空吸嘴吸取元件。‌‌

· 吸嘴采用负压吸附方式，可适配不同尺寸和形状的元件，部分机型支持多吸嘴同步取料以提高效率。‌‌1‌‌2

00001. 

‌位置校准与识别‌。

00002. 

· 光学系统扫描PCB上的基准点（Mark点），确定电路板位置坐标。‌‌‌‌3

· 贴装头移动元件经过相机时，通过图像识别技术计算元件中心点与引脚位置，并补偿角度偏差（精度可达±0.01mm）。‌‌1‌‌

00003. 

‌运动定位与贴装‌。

00004. 

· X-Y-Z三轴运动机构（通常采用滚珠丝杆+直线导轨）驱动贴装头至目标焊盘位置，结合伺服系统实现纳米级定位。‌‌2‌‌3

· 真空释放后元件精确落位，焊盘预涂锡膏通过后续回流焊固定元件。‌‌4

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