2023-10-17多层陶瓷电容器过真空回流焊炉元件开裂
多层陶瓷电容器的开裂归因于回流焊过程中的加热速率过大，这可能有点不真实。仍然可观察到的很小的开裂通常是由于电容器制造过程中的缺陷造成的。塑料模制封装（如QFP和BGA）的开裂，有时称为爆米花效应，有时是由于热固性塑料主体吸收的湿气，但也可能是由于元件设计和/或制造中的缺陷。元件开裂的工艺和设计相关原因：1、元件制造不当...
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多层陶瓷电容器的开裂归因于回流焊过程中的加热速率过大，这可能有点不真实。仍然可观察到的很小的开裂通常是由于电容器制造过程中的缺陷造成的。塑料模制封装（如QFP和BGA）的开裂，有时称为爆米花效应，有时是由于热固性塑料主体吸收的湿气，但也可能是由于元件设计和/或制造中的缺陷。元件开裂的工艺和设计相关原因：1、元件制造不当...
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当锡铅焊料粘附在铅的铜（来自电镀）和焊盘（来自热空气流平或其他PCB焊料涂层方法）的地方，形成锡铜的金属间化合物。这通常是Cu6Sn5或Cu5Sn6，这种金属间化合物是导致焊料粘附在铜焊盘和引线上的原因。在回流过程中，随着锡铅焊料的添加，金属间化合物会增长。对于其他电路板金属表面处理，会形成其他金属，例如将组件焊接到具...
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暗淡（非光泽）焊点通常是固体焊点中粗晶粒结构的影响（尽管可能有其他原因）。焊点冷却得越慢，晶粒生长越粗，相反，焊点冷却得越快，晶粒生长越细，焊点越有光泽。暗淡或颗粒状的焊点不是一个大问题——无论如何，颗粒结构都会随着时间的推移在接缝中生长。但是，焊点暗淡正在给这种结果一个“领先优势”。但是，在任何情况下，都不应仅通过应...
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立碑PCB焊接问题众所周知，以多种名称而闻名（包括鳄鱼，冲浪板，曼哈顿效应，拉桥，巨石阵效应，广告牌等）的问题。这是一种焊接缺陷，其中chip被拉到垂直或接近垂直的位置，只有一侧焊接到 PCB。它通常是由回流焊接过程中的力不平衡引起的。 PCB焊接中立碑的工艺和设计相关原因：1、焊盘设计不当2、焊盘走线不正确3、阻焊层...
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此设备用于与自动化产线对接，实现PCB周转箱/工装载具无人化上下料，完成贴片生产过程的物流自动化
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此设备用于SMT在线或离线生产PCB板胶纸的自动贴附
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用于将PCB板临时存储在SMT线的中间位置
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此设备用于缓存PCB板，起到整线缓冲作用
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此设备用于SMT生产线上电路板的好坏板缓存及再次确认
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