2023-11-13HELLER、BTU、REHM在半导体先进封装应用
HELLER Industries为半导体先进封装应用提供多种解决方案，如植球（Bumping)、芯片粘接(Die Attach)、底部填充固化(Underfill)、盖子粘接((Lid Attach)和球粘接(Ball Attach)。我们为晶圆、框架晶圆、玻璃面板和其他基板提供多种洁净室等级选项和一系列自动化选项。...
查看详情
【 微信加好友 】
13554807583
HELLER Industries为半导体先进封装应用提供多种解决方案，如植球（Bumping)、芯片粘接(Die Attach)、底部填充固化(Underfill)、盖子粘接((Lid Attach)和球粘接(Ball Attach)。我们为晶圆、框架晶圆、玻璃面板和其他基板提供多种洁净室等级选项和一系列自动化选项。...
查看详情
HELLER2043MK7回流炉是一款超高容量回流炉，有13个加热区，带速高达1.88m/min。2043提供较低的ΔT，减少了氮和电消耗，并提供先进助焊剂管理
查看详情
Heller1913MK7是一款大容量回流炉，有13个加热区，带速高达1.88m/min。1913MK7提供较低的ΔT，减少了氮和电消耗，并提供先进助焊剂管理系
查看详情
Heller1809MK7是一种大容量回流炉系统，有9个加热区，带速高达1.88m/min。1809MK7提供较低的ΔT，减少氮和电消耗，并提供先进助焊剂管理系
查看详情
新一代回流焊炉MK7卓越的加热和冷却热性能，新的MK7平台通过几种新的突破性设计彻底改变了回流焊行业。薄型模块提供更低的ΔT同时降低整体能耗。新的助焊剂管理选项可提供卓越的功能并缩短整体PM时间。新的冷却系统提供一流的冷却速率和较低的出口温度同时在温区之间提供出色的热隔离能力。我们邀请您访问我们的产品演示中心为您的产品...
查看详情
HELLER 1936 MK V回流焊炉温曲线图讲解从下面回流焊炉温曲线标准图分析回流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；
查看详情
HELLER甲酸回流焊炉 2043MK5-F自动补充甲酸起泡器甲酸废气处理系统实时甲酸浓度和 O2 PPM 监测甲酸和一氧化碳安全传感器符合 S2/S8 标准
查看详情
HELLER甲酸回流焊炉 1936MK5-F自动补充甲酸起泡器甲酸废气处理系统实时甲酸浓度和 O2 PPM 监测甲酸和一氧化碳安全传感器符合 S2/S8 标准
查看详情
HELLER无助焊剂甲酸回流焊设计并制造了可用于甲酸蒸汽水平式无助焊剂甲酸回流焊炉。这款新回流焊炉的设计符合Semi S2 / S8安全标准（包括有毒气体）。我们的甲酸回流工艺这些甲酸回流焊炉像普通回流焊炉一样运行，将甲酸蒸汽注入关键加热区（通常是浸泡区）。在这里，甲酸在回流焊接之前去除金属上的任何氧化物。甲酸液位由起...
查看详情
获取SMT解决方案